晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易

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晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

2023年5月4日，上海证券交易所发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司A股股票将在本所科创板上市交易。该公司A股股本为200613.5157万股，其中42399.3126万股于2023年5月5日起上市交易。证券简称为"晶合集成",证券代码为"688249"。