860万片（月,中国芯,拨开云雾见青天,人民日报,放弃所有幻想）

明眼人都知道，芯片研发的难度很大，尤其在西方国家给我们设置了如此多的障碍后，无论是芯片制造设备、芯片设计软件、芯片架构以及芯片工艺等等，每一个环节都会给中国芯的研发制造很大的麻烦。别说赶超成为全球第一，就连缩小差距都很困难。毫无疑问，中国芯远没有彻底“拨开云雾”，距离“见青天”还有很长的距离，还需继续努力！有些数据，看看就好了，有些机构的预测，笑笑就完了，咱们还是要埋头干自己的活，脚踏实地，别为外界的言论所影响！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！

在过去几十年里，中国科技产业始终处于“落后-追赶”的阶段。由于科技起步较晚，和西方国家之间的差距相当大，正因为技术落后，中国科技企业才会长期笼罩在“阴影”之中，被外国国家和企业所欺负，无法翻身！尤其在芯片领域，近几年，中国科技企业也遭受了多轮制裁和打压。

为了能够弥补“缺芯”的短板，可以说，举国之力，大力发展半导体产业。国家队、科研机构、高校以及科技企业纷纷有力出力、有才出才，力争早日实现芯片的自产自研，降低对芯片进口的依赖。且官方还制定了“2025年前芯片自给率提升至70%”的小目标。

人民日报曾经说过，核心技术买不来！除了芯片外，其他科技领域的研发，都必须要抛弃幻想，别再信什么“造不如买”，别再信外国企业的“好心”和“好评”，技术是否领先，发展是否快速，市场会有定论。任何国家、任何机构、任何企业的“看好”，都只是过眼云烟，没有任何用处！而中国企业一旦放松了警惕，就会在这些所谓的“吹捧声”中飘起来，这是要不得的！

近日，国际权威机构发布了一项预估数据，中国晶圆产能达到了860万片/月，位居全球第一！这也导致网上出现了不少振奋的声音，什么“拨开云雾见青天”、什么“轻舟已过万重山”等等，但实际情况真的是这样吗？中国芯已经解决“卡脖”困境了吗？

而在这份数据的基础上，SEMI做出了大胆预测，2024年全球半导体晶圆月产能还将持续上涨，而中国晶圆月产能有望达到860万片/月，这个数据将会实现业界领先，成为全球第一。这份数据预测的基础就是国产芯片在28nm领域的加速扩产。

根据SEMI发布的报告数据显示，2023年全球半导体晶圆产能的总数为2960万片/月，其中，中国厂商的晶圆产能则达到了760万片/月，同比增长达到了12%，超过了行业的涨幅，抢占了25.68%的市场份额。

说实在的，外国权威调研机构能够看好“中国芯”的发展，作为中国人，谁看了都会叫好。但冷静下来，这究竟是不是“糖衣炮弹”呢？为了阻止中国科技企业的发展，外国企业曾经大肆宣传“造不如买”的观念，正因为这个观念，让很多中国科技企业放弃了自研，选择了更容易走的道路。但现如今，买的就会被“卡脖”，明显地，这就是西方给咱埋的“坑”，不能信！