台积电（三星等巨头参与,日本要与美方对着干）

拜登召开芯片峰会后，又积极推进芯片法案落地，计划拿出520亿美元补贴，后来确实起到了一定的效果。据相关统计显示，陆续有40多个项目宣布在美国本土投资。

尽管后来美方的芯片补贴细则过于严苛，导致很多厂商非常失望，台积电表示不可接受，三星、SK海力士犹豫要不要申请补贴，但投资已经开始，恐怕很难再退缩了。

对此，日本当然并不甘心，一直想要重现当年的辉煌。之前，日本政府已经宣布将投资6000亿日元，支持本土芯片制造。其中，4000亿补贴台积电来日本建晶圆厂。

但日本也明白仅靠自己不行，于是才组织了这次高规格芯片巨头会谈，目的就是呼吁芯片企业来日本积极投资，他们也将提供大量的补贴，不会设置那么多限制条款。

这样，日本此举自然会影响在美投资。对此，外媒表示，日本这是要与美方对着干！

并且美方如今又派出代表跟他们进行沟通，肯定想法督促厂商们把项目投资落地。

在美欧补贴的激励下，台积电、三星、英特尔等芯片巨头不仅在美建厂，英特尔还计划在欧洲建厂，台积电也一直在欧洲德国考察，已基本确定将会投资100亿欧元。

其实，在上个世纪80年代后期，日本半导体发展得非常迅猛。当时，全球半导体行业的第一次大转移就到了日本，日本半导体一度超过美国，占所全球市场半数份额。

随着芯片的地位越来越重要，拜登为提升美国芯片制造能力，曾经专门召开芯片专题会议，邀请台积电、三星、英特尔等全球芯片巨头参与，共同商谈芯片发展大计。

在补贴激励下，台积电同意跟日本索尼合作，在日本熊本县建半导体工厂。有消息显示，台积电还将在日本建第二个厂。刘德音确定参加日本会谈，恐怕将敲定此事。

也就是之前，拜登曾举办过类似的会议。如今，日本也举行这样的会议，很明显不想在芯片产业发展上，仅仅做美方的跟随者，也想要大力发展日本本土的芯片制造。

该厂的目标是实现大规模生产2nm芯片，时间仅比业界领先者台积电和三星晚两年。

后来，美国就开始对日本进行制裁，导致日本半导体没落，东芝等公司被打压整垮。

后来又出台芯片法案，拿出芯片补贴，吸引不少芯片企业赴美投资建厂。如今，日本也不再仅仅跟随美方，近日也将召开高规模芯片会谈，似乎是要与美方对着干了！

这些项目的规划投资规模高达约2000亿美元，可见美方芯片运作确实起到了作用。

这些项目几乎涵盖了整个芯片生态系统，包括晶圆厂新建、扩建或升级，其中涉及逻辑、存储、模拟等各类芯片，还有半导体制造设备、材料等其他芯片相关的项目。

看到美方的芯片动作有了成效，欧洲也迅速跟进。在欧盟的积极推动下，欧洲也通过了芯片法案，将拿出430亿欧元，到2030年把芯片产能份额提升到全球的20%。

对此，日本也坐不住。据日媒消息，日本也将举办高规格的芯片产业会议，将邀请台积电、英特尔、三星、IBM、美光、应用材料等巨头，届时日本首相将参加会议。

要知道，这么多全球半导体巨头的首脑齐聚一堂，举行芯片行业的会谈还真不多见。

在美方大力吸引企业来美投资的关键时刻，并且又因补贴细则导致企业纷纷犹豫的时候，日本又抛出了诱人的橄榄枝，芯片企业自然就会斟酌，可能会选择在日投资。

为此，Rapidus已经与IBM合作进行研发。近日消息显示，Rapidus，斥资数十亿美元，计划2027年前在日本建成一家尖端芯片代工厂，为此已经筹备了一台EUV光刻机。

据了解，三星也计划在日本建厂，将在横滨新开设的尖端半导体器件的生产基地。

除此之外，日本还到致力本土公司实现先进制程。之前，日本就组织东京电子、索尼等8家日本企业，成立了一家新芯片公司Rapidus，目标就是实现2nm以下制程。